先进制造基金及其一致行动人京津冀基金在任意连续90日内通过集中竞价方式减持公司股份的总数合计不超过公司股份总数的1%，在任意连续90日内通过大宗交易方式减持公司股份的总数合计不超过公司股份总数的2%。
东吴证券股份有限公司马天翼,周高鼎近期对晶方科技进行研究并发布了研究报告《动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长》，本报告对晶方科技给出买入评级，当前股价为28.25元。
晶方科技(603005)
投资要点
台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电(TSMC)近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学(CPO)技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)封装技术与硅光子(SiliconPhotonics)技术。此举旨在满足人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表，COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026年与CoWoS封装技术结合，实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI和HPC应用带来革命性提升，当前台积电正大幅扩充CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度向上。
硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同，同时结合当下单模产品EML芯片短缺，硅光方案能缓解光模块在AI数据中心的交付问题。同时，从技术商业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显，规模有望随着NV服务器的需求量而提升，而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年提升。
开拓TSV应用场景，优化公司盈利结构。公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面，公司通过TSV技术的新应用领域，打开公司新的增长点。AI的景气度持续向上，公司通过对于TSV技术的布局，将有望受益于AI景气度从而提升公司业务的盈利性。
盈利预测与投资评级：由于CIS领域下游需求下降，行业内产品价格承压，我们将24-25年预测从3.5/5.2调整至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV技术布局领先，维持“买入”评级。
风险提示：技术应用落地不及预期，行业竞争加剧。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，长城证券邹兰兰研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为45.82%，其预测2024年度归属净利润为盈利3.02亿，根据现价换算的预测PE为61.41。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。
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